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SP9300更胜一筹，下面是详细对比： Intel® Core™2 Duo Processor P8600 (3M Cache, 2.40 GHz, 1066 MHz FSB)状态 End of Interactive Support 发行日期 Q3'08 处理器编号 P8600 二级缓存 3 MB 前端总线输出 1066 MHz 前端总线奇偶 No 指令集 64-bit 光刻 45 nm VID 电压范围 1.050V-1.150V -性能 内核数 2 处理器基本频率 2.4 GHz TDP 25 W-封装规格 TJUNCTION 105°C 封装大小 35 mm x 35mm 处理芯片大小 107 mm2 处理芯片晶体管数 410 million 支持的插槽 BGA479, PGA478 低卤素选项可用 参见 MDDS-先进技术 英特尔® 睿频加速技术 ‡ No 英特尔® 超线程技术 ‡ No 英特尔® 虚拟化技术 ‡ Yes 英特尔® 64 ‡ Yes 空闲状态 Yes 增强型英特尔 SpeedStep® 技术 Yes 英特尔® 按需配电技术 No-英特尔® 平台保护技术 可信执行技术 ‡ Yes 执行禁用位 ‡ YesIntel® Core™2 Duo Processor SP9300 (6M Cache, 2.26 GHz, 1066 MHz FSB)状态 Launched 发行日期 Q3'08 处理器编号 SP9300 二级缓存 6 MB 前端总线输出 1066 MHz 前端总线奇偶 No 指令集 64-bit 提供嵌入式方案 Yes 光刻 45 nm VID 电压范围 1.050V - 1.150V -性能 内核数 2 处理器基本频率 2.26 GHz TDP 25 W-封装规格 TJUNCTION 105°C 封装大小 22mm x 22mm 处理芯片大小 107 mm2 处理芯片晶体管数 410 million 支持的插槽 BGA956 低卤素选项可用 参见 MDDS-先进技术 英特尔® 睿频加速技术 ‡ No 英特尔® 超线程技术 ‡ No 英特尔® 虚拟化技术 ‡ Yes 英特尔® 64 ‡ Yes 空闲状态 No 增强型英特尔 SpeedStep® 技术 Yes 英特尔® 按需配电技术 No-英特尔® 平台保护技术 可信执行技术 ‡ Yes 执行禁用位 ‡ Yes
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